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SIPLACE X 系列支持靈活擴充性能的懸臂模塊化,采用了節(jié)省空間的精簡設(shè)計,擁有創(chuàng)紀錄的快捷速度,以及其他諸多出色的功能和選件。
西門子X3貼片機詳細參數(shù)
SIPLACE X 系列: 高端市場的佼佼者
全新 SIPLACE X4 S 為要求苛刻的大規(guī)模生產(chǎn)需求提供了一款理想的解決方案,可全面滿足大規(guī)模制造商對于靈活性和質(zhì)量的嚴格要求。SIPLACE X 系列采用了節(jié)省空間的精簡設(shè)計,擁有創(chuàng)紀錄的快捷速度,以及其他諸多出色的功能和選件。
性能固然重要,但高速平臺同時還必須具備出色的靈活性,以做到與時俱進。SIPLACE X4i S 不僅是當今市場上速度最快的貼片機,同時還享有 SIPLACE 的強大軟件、卓越服務(wù)和創(chuàng)新應(yīng)用,從而使得 X 系列成為能夠滿足您特定要求的理想解決方案。
X 系列具備的出色功能包括支持大型薄板卡、靈活的物料設(shè)置概念、SIPLACE 成像系統(tǒng)、多種傳輸和貼裝模式、以及 01005 元器件貼裝能力等等。同產(chǎn)品類別中最低的 dpm 、最快的新產(chǎn)品引入 (NPI) 流程,以及免中斷物料設(shè)置變更等特性將會讓您獲益匪淺。
如果您對此有所懷疑,我們可為您提供一次專門的價值分析,幫助您深入挖掘 SIPLACE X 系列能夠為您的生產(chǎn)車間帶來的優(yōu)勢。同時,歡迎您將我們的產(chǎn)品與其他設(shè)備制造商的產(chǎn)品進行比較。
獨創(chuàng)的SIPLACE X系列貼裝頭
SIPLACE MultiStar
世界上唯一一款結(jié)合了收集貼裝和拾取貼裝模式的“一體化”貼裝頭,元件范圍為01005到50x40 mm。SIPLACE MultiStar貼裝頭消除了阻塞和生產(chǎn)線均衡問題并實現(xiàn)了更快更簡易的生產(chǎn)轉(zhuǎn)換。
SIPLACE SpeedStar
20吸嘴Speed Star貼裝頭能夠以30,000 cph的速度進行貼裝,甚至在拾起最小的01005元件時也不會減慢速度。先進的直接驅(qū)動使其在高速、可靠的同時更耐用并免除維修。
數(shù)字SIPLACE成像系統(tǒng)
即使在最高速的貼裝環(huán)境下,新的數(shù)字成像系統(tǒng)也可以根據(jù)幾何形狀、顏色和照明設(shè)置分辨出單個元件。數(shù)字成像系統(tǒng)還保存了500張不合格元件的圖片為了今后備查。
SIPLACE X 供料器
SIPLACE X供料器模塊具備高可用性,專為高速環(huán)境所設(shè)計。此供料器支持“熱拔插”,可實現(xiàn)“實時”產(chǎn)品轉(zhuǎn)換!此外,智能X供料器支持自動下載送料步距消除了操作員可能發(fā)生的錯誤。
靈活SIPLACE生產(chǎn)理念
SIPLACE X系列支持多種生產(chǎn)理念:靈活的導(dǎo)軌系統(tǒng)—從靈活的SIPLACE雙導(dǎo)軌到SIPLACE 四導(dǎo)軌,我們獨特的四導(dǎo)軌徹底顛覆了SMT工業(yè)。與眾不同的上料理念,例如支持產(chǎn)品分組優(yōu)化的家族式上料或?qū)崿F(xiàn)即時生產(chǎn)轉(zhuǎn)換的頂級“生產(chǎn)線執(zhí)行系統(tǒng)”LES理念。
SIPLACE Smart Pin Support
SIPLACE X 系列的柔性傳送系統(tǒng)可支持超大或超薄板卡。如果這還不夠,SIPLACE Smart Pin Support 可幫助您快速、可靠、完全自動化地放置額外的支撐頂針。
SIPLACE Glue Feeder
靈活的 SIPLACE Glue Feeder 能夠安裝在任意 SIPLACE X 系列元器件臺上,只需幾秒鐘即可將 SIPLACE X 系列轉(zhuǎn)變?yōu)辄c膠機。這一變化在保證同等性能的同時,最大限度地減少了空間要求,讓您可以在元器件上需要點膠的位置輕松進行點膠。
西門子X3優(yōu)勢:
支持靈活擴充性能的懸臂模塊化
節(jié)省空間的精簡設(shè)計
默認能夠處理尺寸高達 650 毫米 x 560 毫米的板卡
SIPLACE Smart Pin Support 支持處理長且薄的板卡
PCB 相機可讀取條形碼
三個貼裝頭可支持處理包括 01005 在內(nèi)的整個標準元器件范圍
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