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  • [技術(shù)知識] ASM貼片機(jī)SIPLACE TX切刀系統(tǒng)

    ASM貼片機(jī)SIPLACETX切刀系統(tǒng)用于切斷取過料的廢料帶（紙或塑料基帶）。切刀由供料器控制單元（FCU）控制，貼片頭的一個(gè)取料周期結(jié)束后，主計(jì)算機(jī)通過CANBus發(fā)指令給FCU，F(xiàn)CU控制切刀切割一次。切刀的活動(dòng)刀片由電
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-22   點(diǎn)擊次數(shù)：14

  • [技術(shù)知識] ASM Siplace Twin Head 貼片頭介紹

    SiplaceTwinStarTwinHead貼片頭由兩個(gè)完全相同的模組構(gòu)成，模組2相對于模組1轉(zhuǎn)了180°。以Pick&Place的方式工作，單個(gè)工作周期，兩個(gè)模組各取一個(gè)元件，經(jīng)照相修正位置后再各貼
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-18   點(diǎn)擊次數(shù)：20

  • [技術(shù)知識] ASM貼片機(jī)SIPLACE TX懸臂系統(tǒng)介紹

    SIPLACETX貼片機(jī)的懸臂由一個(gè)X軸和一個(gè)Y軸組成。兩個(gè)軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機(jī)線圈。貼片頭安裝在各個(gè)X軸的貼片頭安裝板上。零點(diǎn)偏差（貼片機(jī)零點(diǎn)校正） 貼片機(jī)ZPC（每
    發(fā)布時(shí)間：2024-08-06   點(diǎn)擊次數(shù)：40

  • [技術(shù)知識] ASM貼片機(jī)SIPLACE X系列三種貼裝頭

    SIPLACEX系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時(shí)配備了全新的SIPLACECPP頭，從而使SIPLACEX系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。SIPLACEX系列技術(shù)參數(shù)CP20貼片頭元件范圍：01005~6x
    發(fā)布時(shí)間：2022-07-18   點(diǎn)擊次數(shù)：126

  • [行業(yè)資訊] ASM SIPLACE CA 晶圓、半導(dǎo)體芯片貼片機(jī)

    SIPLACECA（芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACEX系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACECA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應(yīng)用中，將裸芯片與SMD放在一個(gè)工
    發(fā)布時(shí)間：2021-09-29   點(diǎn)擊次數(shù)：203

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